FPC貼片加工中影響元器件移位的原因
將表面組裝好的元器件精密準(zhǔn)確地安裝到軟板的固定位置是SMT貼片加工的主要目的。但在加工的過(guò)程中，也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，從而影響貼片的質(zhì)量，其中比較常見(jiàn)的就有元器件位移的問(wèn)題。
FPC廠給大家介紹一些，元器件發(fā)生位移的因素有什么吧。
(1).jpg)
軟板廠向大家講不同封裝移位原因區(qū)別，與常見(jiàn)的原因：
（1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。
（2）傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）
（3）焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)。
（4）大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。
（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類(lèi)元器件，如SIM卡，焊盤(pán)或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
（6）元器件兩端尺寸大小不同。
（7）軟板SMT元器件受力不均，如封裝體反潤(rùn)濕推力、定位孔或安裝槽卡位。
（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。
（9）一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。
（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會(huì)引起移位。
針對(duì)具體原因處理：
由于再流焊接時(shí)，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準(zhǔn)確定位，應(yīng)該做好以下工作：
（1）焊膏印刷必須準(zhǔn)確且鋼網(wǎng)開(kāi)窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。
（2）合理地設(shè)計(jì)焊盤(pán)與安裝位置，以便可以使元器件自動(dòng)校準(zhǔn)。
（3）設(shè)計(jì)時(shí)，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當(dāng)放大。
以上就是手機(jī)無(wú)線(xiàn)充軟板廠整理的FPC貼片加工中影響元器件移位的原因！
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
-
型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
-
型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
-
型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
-
-
型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.4mm
同類(lèi)文章排行
- 2014年中國(guó)柔性線(xiàn)路板廠綜合排名——有幾家是你熟識(shí)的呢？
- 柔性電路板|| 2017年度中國(guó)電子電路PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識(shí)別，看完全懂了！
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個(gè)角度讓你讀懂指紋識(shí)別
- 2015年NTI-100全球電路板百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜，其中中國(guó)大陸上榜企業(yè)有34家！
- pcb廠家盤(pán)點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識(shí)別軟板之各類(lèi)FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線(xiàn)路板給你推送的最新資訊‖2016中國(guó)印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 深聯(lián)5月份鐵粉福利大放送，快來(lái)看看你上榜了沒(méi)！
- 柔性線(xiàn)路板行業(yè)面臨哪些機(jī)遇與挑戰(zhàn)？
- 艾香傳千載，深聯(lián)贈(zèng)佳禮 | 一份有溫度的端午儀式感
- 智能化深度實(shí)踐——看深聯(lián)從傳統(tǒng)制造蝶變智能化先鋒的傳奇！
- 面對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，F(xiàn)PC 廠如何破局實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)？
- 面對(duì)消費(fèi)電子需求萎縮，軟板廠怎樣開(kāi)拓新能源汽車(chē)等新興應(yīng)用市場(chǎng)？
- 深聯(lián)的4月份鐵粉福利名單火熱出爐，速來(lái)圍觀！
- 掃一掃就知道前世今生？看PCB工廠如何用追溯系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量“時(shí)光機(jī)”！
- 深聯(lián)電路五一勞動(dòng)節(jié)放假安排來(lái)啦！
- 滿(mǎn)載而歸 | 深聯(lián)電路2025年慕尼黑上海電子展榮耀收官啦！
您的瀏覽歷史
- 模組fpc廠家盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)液晶模組制造廠家
- 【干貨】一文掌握FPC廠FPC軟性電路板SMT制程全解！
- 電池FPC之電動(dòng)汽車(chē)的不足不光只是電池上的問(wèn)題
- 俄專(zhuān)家發(fā)明單分子厚度微電路 軟板看到將來(lái)制造微型電子設(shè)備成為可能
- 想了解新能源汽車(chē)，先來(lái)和電池FPC小編一起分清這些電池
- fpc電解銅箔是采用電鍍方式形成：
- 軟板廠之華為拿下“5G核心網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)”制定機(jī)構(gòu)控制權(quán)
- 汽車(chē)FPC：現(xiàn)代汽車(chē)技術(shù)的核心
- 手機(jī)FPC廠家為您揭秘全透明手機(jī)
- 手機(jī)無(wú)線(xiàn)充軟板之OPPO手機(jī)快充即將突破150W了嗎？
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】